MSAP平臺機框結(jié)構(gòu)共17個插槽，包括：2個上聯(lián)光口盤槽位，2個交叉盤槽位，1個網(wǎng)管盤槽位（1張網(wǎng)管盤由2個網(wǎng)管模塊和1個公共模塊組成，可形成1+1自保護）,以及12個業(yè)務(wù)卡槽位。
功能特點：
（1）
業(yè)務(wù)配置靈活：線路側(cè)可實現(xiàn)SDH 155M上行，支路側(cè)提供SDH、PDH、以太等各種接入方式，可與我公司的
PDH光端機、光纖收發(fā)器、光貓、協(xié)議轉(zhuǎn)換器、語音PCM等產(chǎn)品實現(xiàn)互通。
（2）
交叉能力強：16×16STM-1的交叉矩陣，支持所有支路盤和群路盤、支路盤和支路盤之間VC12級別的交叉連接，上行可支持多路155M。支持將1個STM-1的63個VC12全部配置給一塊業(yè)務(wù)盤或多塊業(yè)務(wù)盤。
（3）
可靠性高：提供2個上聯(lián)光口盤，每個上聯(lián)光口盤包括2個STM-1光口，共支持4個STM-1光方向，可形成單盤1+1保護及雙盤互保護；提供2個交叉盤，支持1+1保護；網(wǎng)管盤由2個網(wǎng)管模塊和1個公共模塊組成，形成1+1自保護；電源模塊支持1+1熱備份。
（4）
網(wǎng)管能力強：基于成熟的SDH網(wǎng)管系統(tǒng)開發(fā)，具有網(wǎng)元管理層和部分網(wǎng)絡(luò)管理層的功能，可以實現(xiàn)故障（維護）、性能、配置、告警等方面的管理功能，具有圖形化人機界面，操作簡便；可實現(xiàn)三端網(wǎng)管——匯聚端、局端、用戶端，及分布式網(wǎng)管；支持誤碼測試、遠端設(shè)備掉電檢測告警、斷纖告警、斷線告警等，便于開通維護。
（5）
EOS業(yè)務(wù)：EOS支路盤采用GFP 、LAPS封裝，支持LCAS功能，可與主流MSTP廠商設(shè)備實現(xiàn)兼容。
（6）
背板總線： 38.88M*4 Telecom bus；任意兩個盤之間均為38.88M；采用獨享方式，可有效防止因任一個業(yè)務(wù)盤壞死而造成整機框拖死的現(xiàn)象。
（7）
增強型MSAP系統(tǒng)：除了固定的兩個上聯(lián)光口盤插槽之外，每一個業(yè)務(wù)盤插槽也可作為上聯(lián)光口盤插槽（插入STM-1光分支盤），這樣一個MSAP設(shè)備最多有14個槽位可用于STM-1上聯(lián)光口盤。
