更小、更快、更優(yōu) – 這是多年來光纜的發(fā)展趨勢(shì)。隨著色散補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)明以及人們對(duì)提高光纖可靠性等問題的關(guān)注，“更快、更優(yōu)”無疑是20世紀(jì)90年代所倡導(dǎo)的目標(biāo)。
近年來，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積�？梢哉f在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑（RBR）光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢(shì)就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導(dǎo)管設(shè)計(jì)出現(xiàn)后不久，人們便制訂了國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)范，即ITU G657。隨后，由于光纖對(duì)宏觀彎曲和微觀彎曲的容限逐漸增大，因此這些可以“打成結(jié)”的光纖開始允許實(shí)現(xiàn)尺寸更小的光纜設(shè)計(jì)。
小彎曲半徑光纖的宏觀和微觀效益
宏觀彎曲是一種容易理解的簡單現(xiàn)象。ITU G657針對(duì)宏觀彎曲性能規(guī)定了特殊彎曲半徑處的特殊光損耗規(guī)范。然而，有些說法認(rèn)為微彎性能得到提高來自于小彎曲半徑的主要特性可實(shí)現(xiàn)尺寸更小、性能更高的布線。用于實(shí)際分析宏彎與微彎之間差異的一種方法是，想象將一根光纖纏繞在您的手指上，測量光纖損耗（宏彎），將一張砂紙按在光纖上并測量相應(yīng)的損耗（微彎損耗），然后比較兩者之間的差異。
在這兩種情況下，導(dǎo)致信號(hào)損耗的根本光學(xué)現(xiàn)象有著非常大的區(qū)別。當(dāng)光纜暴露在低溫環(huán)境中時(shí)，光纜中的材料將趨向于收縮，順沿著光纖長度施加作用力。這種作用力會(huì)引起光纜內(nèi)光纖的微彎。例如，小彎曲半徑光纖的微彎容限得到提高無疑可幫助光纜承受較大的溫度變化。
全球光纜制造商都在利用小彎曲半徑光纖的這種特性。他們的“愿望”便是研發(fā)出可以像使用銅纜一樣地使用光纜-堅(jiān)固耐用、尺寸小、實(shí)用，任何人都可以 輕松操作，而且不會(huì)損壞光纖。為達(dá)此目標(biāo)，人們還對(duì)制造光纜過程中使用的材料進(jìn)行了創(chuàng)新。小彎曲半徑光纖的彎曲性能得到提升，促進(jìn)了新材料和新制造技術(shù)在 光纜制造中的使用，從而使光纜尺寸更小、重量更輕。這些難題一起解決了，便可以制造出尺寸更小、彈性更大的新一代光纜。
小半徑光纜的一個(gè)主要因素是插接線和其他直連方式光纜。除了能夠在相同空間中安裝更多光纜這一明顯的好處之外，光纜尺寸更小還可以加快空氣流動(dòng)，因 為光纜占用的管道空間更少了。隨著有源電子元件供應(yīng)商嘗試小型化及合并電子機(jī)柜，這種優(yōu)勢(shì)的重要性將會(huì)更加明顯。在此類電子機(jī)柜中，熱量逐漸成為一個(gè)重要 問題。通常，人們會(huì)考慮銅纜沿線的氣流（銅纜本身會(huì)產(chǎn)生熱量）。但隨著設(shè)備機(jī)柜變得更小、更熱，氣流的各個(gè)方面都變得十分重要。
